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应用于PCB、FPCB等行业；

FPC覆盖膜卷对片、FPC覆盖膜卷对卷、FPC外形、FPC软板、覆盖膜、PET膜、PI膜、PP膜、胶膜、铜箔、防爆膜、电磁膜等各类薄膜，线路板辅材辅材等制程。同时具备切割FPC外形的功能；

适用于超薄金属材料（铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等）、石墨烯、碳纤维、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微结构（仿生结构）、划线、刻槽处理，以及高分子材料、复合材料的微加工处理。