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1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽 2、能高质量切割覆盖膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料 3、应用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子行业的精密加工

1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品。

2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工。

3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高。

4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度。

1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽。

2、能高质量切割覆盖膜、PI、FR4、FR5、CEM等材料。

3、应用于手机指纹模组、摄像头模组、集成芯片等电子行业的精密加工。

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