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SW-GLC玻璃激光切割/打孔机
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SW-GLC玻璃激光切割/打孔机

SW-GLC玻璃激光切割/打孔机

一台您能让您省心,省时,省力的高精密度的激光机

设备特点:1. 采用皮秒激光器,超短脉冲加工无热传导,切割边缘光滑无崩边;2.CCD视觉预扫描&自动定位,支持多种视觉定位特征;3.切割速度快、性能稳定、无耗材。

系列参数

激光类型红外皮秒
波长1064nm
功率20W
脉宽<10ps
冷却方式水冷


机型介绍

产品特点:

1、玻璃厚度:0.1-1.2mm

2、崩边大小:<0.005mm 

3、加工效率:4s/pcs,115*60mm,R5mm,DOL<50μm,T=0.7mm

4、非接触式加工,对材料损伤小,切割精度高

5、分层立体切割,用于切割非强化和强化玻璃

6、激光单点作用时间短,热影响区域小,无玻璃碎屑产生

7、配合直线电机高速切割,效率高


适用材料和行业

应用: 玻璃 , 蓝宝石 ,硅晶圆, 碳化硅, 氮化硅, 氮化铝, 砷化镓等 脆性材料切割, 异形屏, 硅晶圆。

样品图片

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